富士通のファブライト、ファブレス戦略

富士通社長の野副州旦氏の説明より

「富士通マイクロについて、ほかの半導体メーカーとの統合や売却などは考えていない。
製造規模を最小限にとどめるファブライト、もしくは製造を行わないファブレス志向を
加速することで、富士通マイクロ単独でも収益を出せるような事業構造改革を推進する。」

富士通の半導体子会社、富士通マイクロデバイスの、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor
Manufacturing Company）社との提携を発表した。
40nmプロセスのロジックICの量産について、TSMCに製造を委託すること、
また、28nm以降のプロセス技術について共同開発する方向で合意したとのことだ。

半導体製品のサプライヤーとして黒字化して生き残るけれど、自社サーバー製品以外は
自社製造をしなくなるということだろう。
このような決断は企業の経営という視点からは評価できることだろう。
一方では日本で半導体製品を製造できる企業が減っていくことは、日本人としては
淋しい気持ちもあるが。